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PCB关键原材料未来发展的预测
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摘要
在近期发表的一份台湾工业研究院IEK市场研究报告中．对世界PCB用三大关键原材料——玻纤布、电解铜箔及覆铜板的未来市场发展作了分析、预测。
作者
童枫
出处
《覆铜板资讯》
2007年第3期23-24,共2页
Copper Clad Laminate Information
关键词
原材料
PCB
预测
市场研究报告
市场发展
电解铜箔
玻纤布
研究院
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
2007年 第3期
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