第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期459-459,共1页
Microelectronics
-
1第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议征文通知[J].电子工艺技术,2005,26(3):184-184.
-
2杨模诗.硅材料的现状和发展动态[J].电子工业标准化通讯,1990(5):35-38.
-
3我国硅材料研究取得长足进展[J].化工学报,2003,54(1):63-63.
-
4第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议即将召开[J].科技导报,2007,25(19):80-80.
-
5董淑芷.硅材料电致发光[J].光电子技术,1992,12(4):336-337.
-
6康振伟,高占臣,张飞豹,倪勇,蒋剑雄.硅基载钯催化剂在Heck和Suzuki反应中的研究进展[J].杭州师范大学学报（自然科学版）,2017,16(4):343-352.
