期刊文献+

径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

Research on glass sealed radial lead NTC thermistors
下载PDF
导出
摘要 为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100k?,材料常数B为4200K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案。 In order to produce glass sealed radial lead NTC thermistor, the NTCR nano powders were prepared by sol-gel method, the NTC chips were produced by tape-casting method, the final products were realized by alloy welded radial lead and glass sealed. Of obtained product, the resistance at 25 ℃ is 100 kΩ, B-value is 4 200 K. This is a set of scheme to produce glass sealed radial lead NTC thermistors.
作者 袁国安
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-25,共2页 Electronic Components And Materials
基金 广东省科技计划资助项目(2005B50101017)
关键词 电子技术 NTC热敏电阻器 纳米粉体 流延法 径向 玻璃封装 electron technology NTC thermistor nanopowders tape-casting radial glass sealed
  • 相关文献

参考文献3

  • 1王疆瑛,陶明德,史进东,王学燕.纳米粉体对NTC热敏电阻性能的影响[J].电子元件与材料,1997,16(4):27-29. 被引量:6
  • 2袁国安.高精度NTC分立元件制造工艺优化[J].肇庆市专业技术论文集,2004,(3):65-67.
  • 3周东祥,潘晓光.电子材料与元器件测试技术[M].武汉:华中理工大学出版社,1993.130-134.

共引文献6

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部