期刊文献+

中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会在苏州召开

下载PDF
导出
摘要 中国半导体行业协会封装分会于2007年5月28日在苏州市会议中心召开了“中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及第二届一次理事会”。会议按照总会章程的要求,对2003—2007年度的工作进行了详细的总结,对封装分会第一届理事会进行了换届选举。会上毕克允理事长做了重要报告和讲话。
出处 《电子与封装》 2007年第7期46-47,共2页 Electronics & Packaging

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部