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电子组件的波峰焊接工艺
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摘要
在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊接工艺提出了一系列的难题,因此,电了制造业的各个厂家围绕SMT的焊接工艺展开了激烈的竞争,旨在进一步提高焊接质量,克服焊接中存在的短路、桥接、焊球和漏焊等缺陷,从而提高产品质量,满足市场需求。
作者
雷曼光电
出处
《现代显示》
2007年第8期64-65,共2页
Advanced Display
关键词
焊接工艺
电子组件
波峰
焊接质量
产品质量
组装过程
工艺步骤
工艺展开
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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现代显示
2007年 第8期
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