摘要
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路小型化的一种理想的组装技术.本文详细叙述了LTCC技术的生产工艺及应用前景,分析了LTCC技术的局限性.
Low Temperature Co-fired Ceramics （LTCC） is an excellent packaging technique for achieving miniature microwave circuit. Here we introduced the producing process, foreground and limitations of LTCC technology in details.
出处
《咸宁学院学报》
2007年第3期34-36,共3页
Journal of Xianning University
基金
咸宁学院重点项目(KL0525)
关键词
低温共烧陶瓷
微电子封装
Low temperature co-fired ceramics
Microelectronic package
