摘要
元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。
Miniaturization of components and fine pitch devices bring high - density electronic assembly,and high - efficiency production and intelligent control of printing process and induce great effect on SMT. Expound the future development of solder paste printing process according to stencil design, solder paster selection and process parameter control.
出处
《电子工艺技术》
2007年第4期198-204,共7页
Electronics Process Technology
关键词
人工适应性控制
制造缺陷测试
统计过程控制
黑匣子
Artificial adaptive control （ AAC ）
Manufacture defect test （MDT）
Statistical process control （SPC）
Black Box
