环球仪器将在上海举办研讨会

环球仪器将于8月10日（周五）在上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请相关客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点，以及倒装芯片工艺的设备要求。研讨会除介绍倒装芯片工艺及其实施外，也将示范整个倒装芯片的过程，从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。