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微电子器件硅凝胶新品

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摘要 德国瓦克有机硅业务部门在上海举办的第17界中国国际电子生产设备暨微电子工业展上,展出了有机硅凝胶产品Silgel612,可于室温固化,固化后在电子器件上形成一层具有永久弹性的有机硅弹性体,能有效防护电子元件不受环境影响和腐蚀侵害。Silgel系列灌封产品从软到硬,有各种类型,对保护敏感元件非常有效。可用于太阳能电池、各类传感器或汽车电子元件、大功率整流模块、光电子元件等,还可用于自动混合计量设备。
出处 《粘接》 CAS 2007年第4期3-3,共1页 Adhesion

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