基于Atmel微控制器的小型数据测量系统的实现

随着无铅焊料应用的普及,无铅焊料焊点的可靠性问题显得尤为重要。美国AT＆T的HAnthony Chan认为电子产品的失效主要源于元件问题、设计不良和组装过程。电子器件服役时,在环境温度变化（或功率循环）时由于芯片与基板、元器件与印制电路板材料热膨胀系数的差异，在焊点内产生热应力而造成焊点的疲劳损伤；相对于服役的环境温度，焊料自身熔点较低，随着时间的延续，产生明显的黏性行为而导致焊点的蠕变损伤。