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“楼氏电子2007中国巡回研讨会”圆满结束

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摘要 2007年7月20日,由《电子元器件应用》杂志社承办的“楼氏电子2007中国巡回研讨会”在北京丽亭华苑大酒店金辉厅圆满落下帷幕。此次活动历经成都、西安,北京等城市,吸引了来自航空,航天、兵器,核工业等系统数百位应用工程师参与。
出处 《电子元器件应用》 2007年第8期87-87,共1页 Electronic Component & Device Applications
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