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摘要 日立高科新工厂竣工,产品适应第6代以后LCD制造;北美半导体设备市场5月份订单出货比为1.00;Akrion向IMEC发送300mm单晶圆清洗系统,用于其32mm工艺的研发和测试;Samsung启动300mm德州奥斯汀晶圆厂;夏普公司考虑提升其在美国的太阳能电池面板产能;Sony投资4.93亿美元扩产图像传感器;
出处 《集成电路应用》 2007年第7期14-14,共1页 Application of IC
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