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NEC开发出实现微细铜配线低阻抗化的配线材料技术
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摘要
NEC日前宣称为了解决由于采用最先进大规模集成电路(LSI)器件微细化产生的细线效果,造成铜配线阻抗急增的技术难题,开发出可抑制造成其主要原因的配线中界面电子散乱问题,实现铜配线低阻抗化的配线材料技术。
出处
《集成电路应用》
2007年第7期21-21,共1页
Application of IC
关键词
材料技术
低阻抗
NEC
微细化
配线
开发
大规模集成电路
铜
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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