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NEC开发出实现微细铜配线低阻抗化的配线材料技术

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摘要 NEC日前宣称为了解决由于采用最先进大规模集成电路(LSI)器件微细化产生的细线效果,造成铜配线阻抗急增的技术难题,开发出可抑制造成其主要原因的配线中界面电子散乱问题,实现铜配线低阻抗化的配线材料技术。
出处 《集成电路应用》 2007年第7期21-21,共1页 Application of IC
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