堆叠封装技术向前发展

堆叠封装技术（package—on—package，POP）的出现只有几年的时间，但它已是手持设备市场中不可或缺的部分，并处于快速发展中，以适应更小和更薄的封装要求。就像Amkor公司的首席运营官Oleg Khaykin所强调的那样，“看来产业已经把重心压倒性地放到堆叠封装PoP技术上，而逐渐远离了堆叠封装PiP技术。”