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重分布芯片封装
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摘要
RCP具有无与伦比的集成密度，它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。
作者
Beth Keser
机构地区
Freescale Semiconductor
出处
《集成电路应用》
2007年第7期40-43,共4页
Application of IC
关键词
芯片封装
重分布
PBGA封装
集成密度
厚度比
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2007年 第7期
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