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碳纤维强化塑料更均匀扩散电子装置外壳热量
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摘要
来自NEC研究机构的一种新型碳纤维强化塑料材料能够更均匀地扩散电子装置外壳的热量,如手机,并亍助于全球变暖问题。该材料采用90%的生物材料,没有匕它更加绿色的材料了。
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2007年第7期36-36,共1页
EDN CHINA
关键词
碳纤维强化塑料
均匀扩散
电子装置
热量
外壳
塑料材料
全球变暖问题
研究机构
分类号
U465 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子设计技术 EDN CHINA
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