日本成功开发出金属丝高速连续电镀技术

日本的物质材料研究机构和从事电镀技术的Hikifune不久前宣布开发成功一种新型电镀技术，用此技术金属丝可约以5m／h的速度前进，能镀上厚达150μm的铜。镀层特点是：接合紧密、不易剥离。目前，正在探讨应用领域。