全球及中国晶圆代工市场分析及预测

自上世纪80年代以来，晶圆代工（Foundry）这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态就一直保持高速发展的势头。近几年全球晶圆代工市场更呈加速增长之势，2006年其规模已突破200亿美元，达到232．74亿美元。2002—2006年4年间，其市场规模的年均复合增长率达到19．8％，大大高于同期全球半导体市场增幅。