封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

Introduction to Packaging Substrate Technology and Analysis of Its Manufacturing in China

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摘要文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况。 This paper reviews the technology of IC substrate and the whole market development of IC substrate industry in China.

作者蔡春华

机构地区珠海方正多层电路板有限公司

出处《印制电路信息》 2007年第8期12-15,共4页 Printed Circuit Information

关键词封装基板封装 BGA CSP IC substrate packing BGA CSP

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2007年第8期

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