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图形转移工艺控制要点
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摘要
本文主要就PCB图形转移工艺各工序注意事项及控制要点进行论述，介绍了如何制作合格线路图形的技术要点。
作者
宋奖利
机构地区
中国电子科技集团公司第二十研究所
出处
《印制电路资讯》
2007年第4期74-76,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
贴膜
曝光
重氮片
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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杨维生.
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徐朝晨,官华章.
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郭宏斌.
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彭荣超.
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