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单片机在超声波测厚仪中的应用

THE APPLICATION OF SINGAL-CHIP COMPUTER IN THE ULTRASONIC WAVE MEASUREMENT THICK INSTRUMENT
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摘要 本文介绍了超声波测厚以及用单片机来实现测量控制与数据处理的原理,并着重介绍了一些具体的处理方法。 First this paper introduces the principle of ultrasonic wave measurement thick then introduces to make use of computer on slice to realize the principle of measurement control and treatment data, and focal point introduces some particular treatment method.
作者 陈桂芬
出处 《测试技术学报》 1997年第2期53-55,共3页 Journal of Test and Measurement Technology
关键词 超声波 测厚 单片机 应用 ultrasonic waves computer on slice measurement thick
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