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国内外覆铜板文献摘录(8)
Abstract of literature about copper clad laminate all over the world (8)
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职称材料
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摘要
一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯 该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料,该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的研究表明:该种材料在应力、可靠性、硬度等方面的实验中都没有出现常规材料经常出现的绝缘材料断裂、焊接点疲劳等问题,该材料和超低损耗绝缘材料相结合,更显示出制造双金属层系统所要求的焊接点可靠性、绝缘材料可靠性、低翘曲度以及微孔可靠性等属性。
作者
文津
出处
《覆铜板资讯》
2007年第4期23-27,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
文献摘录
陶瓷复合材料
覆铜板
国内外
绝缘材料
低膨胀系数
可靠性
元件封装
分类号
TQ323.8 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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