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Cu-Cr二元合金状态图与Cu-Cr触头的工艺探索
被引量:
13
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摘要
本文从Cu-Cr二元合金平衡状态图的基本结构出发,分析了典型成份下的Cu-Cr合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合熔渗法制造Cu-Cr50触头材料的合金化特点,分析了产生组织缺陷的原因和消除这些缺陷的方法,从而使熔渗法制造Cu-Cr触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。
作者
李翥贵
农荣达
周灼光
陈晓东
机构地区
广州电工合金厂
出处
《电工合金》
1997年第2期23-29,19,共8页
关键词
铜铬合金
二元合金
状态图
触头
熔渗法
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
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