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镀金工艺中脉冲电镀与添加剂的相容性的探讨

Pulse Gold Plating Proces
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摘要 在光亮镀金工艺中引入脉冲电流,选择合适的脉冲电流参数,获得满意的镀层,节约了金的用量。 Pulse current is introduced to the traditional bright gold plating process. Pulse current parameters are optimized through experiment. The consumption of gold is reduced in the pulse gold plating process.
机构地区 广州
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1997年第1期15-17,共3页 Electroplating & Finishing
关键词 镀金 脉冲电流 电镀 助剂 相容性 gold electroplating, pulse current
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