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环球仪器在上海举办免费研讨会

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摘要 环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室,举办“倒装芯片工艺”研讨会,邀请客户及有兴趣人士参加,共同探讨表面贴装行业最新的工艺,进一步提高业界水平。
出处 《现代表面贴装资讯》 2007年第4期18-18,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information
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