期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
环球仪器在上海举办免费研讨会
下载PDF
职称材料
导出
摘要
环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室,举办“倒装芯片工艺”研讨会,邀请客户及有兴趣人士参加,共同探讨表面贴装行业最新的工艺,进一步提高业界水平。
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第4期18-18,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
上海
仪器
免费
倒装芯片
表面贴装
实验室
工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
环球仪器将在上海举办研讨会[J]
.电子工业专用设备,2007,36(8):66-67.
2
本刊通讯员.
打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012[J]
.电子与封装,2012,12(2):47-47.
3
金典永恒公关.
亚洲新品首发进行时NEPCONChina2013开幕在即[J]
.现代表面贴装资讯,2013(2):57-58.
4
打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCON China 2012[J]
.中国集成电路,2012(3):53-53.
5
打造电子制造业的春天NEPCON/EMT China 2009上海开幕[J]
.半导体技术,2009,34(6):622-623.
6
表面贴装行业及电子制造技术盛会将有新亮点[J]
.现代制造,2008(3):23-23.
7
NEPCON China 2011驱动电子制造[J]
.电子工业专用设备,2011,40(1):59-59.
8
李秀清.
倒装芯片工艺挑战SMT组装[J]
.电子与封装,2004,4(1):34-36.
被引量:1
9
NEPCON China 2011[J]
.仪表技术,2011(2):51-51.
10
本刊通讯员.
NEPCON China2011驱动电子制造全新展区备受关注[J]
.电子与封装,2011,11(1):45-45.
现代表面贴装资讯
2007年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部