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新技术将引起PCB制造和装配革命
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摘要
2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。
出处
《现代表面贴装资讯》
2007年第4期29-30,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
产品制造
PCB
技术
装配
电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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李海泉.
香港电子产品制造技术的发展[J]
.航空工艺技术,1989(4):25-28.
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倪树新.
电子产品制造自动化技术的发展[J]
.电光系统,1989(3):7-13.
3
王勇.
电子产品制造中静电防护工作的探讨[J]
.铁路通信信号工程技术,2012,9(6):93-95.
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4
周晨昱.
电子产品制造中的静电防护措施分析[J]
.通讯世界,2017,23(4):238-239.
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5
粱丹.
浅析电子产品制造中的静电防护[J]
.电子世界,2014(22):201-201.
6
周宝强.
SMT／AI混装工艺技术研究[J]
.现代表面贴装资讯,2009(3):41-45.
7
文远保,孟涛.
电子CIMS中CAD/SMT的数据集成[J]
.计算机工程与应用,1998,34(3):36-37.
8
张祖红.
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.电子测试,2016,27(9X):131-132.
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HKPCA&IPC展会首届(OK国际杯)手工焊接竞赛[J]
.电子工艺技术,2011,32(1).
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现代表面贴装资讯
2007年 第4期
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