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挠性覆铜板技术发展 被引量:11

Development of FCCL Technology
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摘要 文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。 This article generally introduce the fast development of FCCL of recent years, not only the increase of the quantities, but also the improvement of the quality. Based on the evaluation of the various technic processing, the basic direction of the technology development for the future for our country's FCCL is brought forward.
作者 辜信实
出处 《印制电路信息》 2007年第9期7-8,23,共3页 Printed Circuit Information
关键词 无胶粘剂型挠性覆铜板(2L—FCCL) FCCL without adhesive (2L-FCCL)
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