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单片集成电路高台面联线
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摘要
介绍了ＧａＡｓＭＭＩＣ高台面刻蚀制备工艺方法，解决了高低台面联线问题，提高了单片集成电路性能。
作者
黄文英
机构地区
电子工业部第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期46-46,63,共2页
Semiconductor Technology
关键词
单片集成电路
高台面刻蚀
光刻
联线
分类号
TN430.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体技术
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