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印制板生产中的铜表面清洁处理技术
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摘要
1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
作者
杨维生
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《电子电路与贴装》
2007年第1期17-23,共7页
Electronics Circuit & SMT
关键词
印制板生产
清洁处理
铜表面
技术
高密度封装
电子工业
小型化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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