摘要
本文主要通过对选择性化学镍／金的生产应用，就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结。
The paper mainly summarize the secondary dry film, peeiing film, Electroless Nickel/Immersion Gold, Organic Solderability Preservatives process by appling Selective Electroless Nickel/Immersion Gold Technology.
出处
《电子电路与贴装》
2007年第1期49-54,共6页
Electronics Circuit & SMT
关键词
选择性化学镍/金
干膜
阻焊油墨
污染
腐蚀
有机保焊
Selective Electroless Nickel/Immersion Gold. Dry film Soldermask Contamination Corrosion OSPs
