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关于高厚径比金属化孔质量试验分析
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摘要
本人在从事质量检验工作期间,曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题,并且以开路居多,而且每个问题板只有一个不良点,用万用表检查,均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少,客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查(保密原因)。同时经过检查测试治具,没有漏针,排除了治具的原因,因此,这个问题当时被认为是孔内无铜,电测没有测试出来,漏测和混板引起,在厂内并没有引起极大重视。
作者
杨斯翔
机构地区
中山兴达电路板有限公司市场部
出处
《电子电路与贴装》
2007年第1期55-57,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
质量试验
金属化孔
高厚径比
质量检验工作
客户投诉
电气性能
孔内无铜
检查
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
2007年 第1期
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