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关于高厚径比金属化孔质量试验分析

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摘要 本人在从事质量检验工作期间,曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题,并且以开路居多,而且每个问题板只有一个不良点,用万用表检查,均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少,客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查(保密原因)。同时经过检查测试治具,没有漏针,排除了治具的原因,因此,这个问题当时被认为是孔内无铜,电测没有测试出来,漏测和混板引起,在厂内并没有引起极大重视。
作者 杨斯翔
出处 《电子电路与贴装》 2007年第1期55-57,共3页 Electronics Circuit & SMT
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