摘要
在2005年,我曾谈到向后兼容的混合合金(SnPb和无铅)回熔焊接问题,重点是球栅阵列(BGA)。我那时说,对于同一个电路板装配线(PCBA),SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。我不希望出现这种情况,但是,我想这是无法避免的。在多数情况下,使用SnPb焊料来焊接无铅组件不会导致焊接或者可靠性的问题。大多数的无铅表面的处理,能够与SnPb焊料向后兼容——但是,SnPb焊料和无铅BGA是例外,这种组合存在风险。
出处
《电子电路与贴装》
2007年第1期96-96,共1页
Electronics Circuit & SMT