摘要
SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量控制,其中有部分质量控制的技术与方法前几章已经进行了介绍,这里仅从面向组装生产过程的设计、面向组装工序的质量控制、面向组装环境防护的质量保障设计、面向组装质量的仿真设计与分析技术等几个方面介绍SMT组装质量控制技术与方法。
出处
《电子电路与贴装》
2007年第3期100-106,共7页
Electronics Circuit & SMT