印制电路专用设备企业
出处
《电子电路与贴装》
2007年第4期123-123,共1页
Electronics Circuit & SMT
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2众多知名厂商将NEPCON China 2011作为亚洲新品首发平台[J].现代表面贴装资讯,2011(2):65-66.
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3半导体封装设备企业TESEC CHINA在上海召开[J].电子工业专用设备,2014,43(6):61-61.
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4中国首家本土半导体设备企业即将上市[J].中国集成电路,2010,19(1):2-2.
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5首届5G创新发展高峰论坛在北京召开[J].电子世界,2016,0(19):3-3.
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6吕文龙.终端厂商:CMMB探路者[J].互联网周刊,2009(21):24-24.
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7胡珊.产业市场:云计算成为设备企业新增长点[J].世界电信,2011(1):62-65.
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8华为、中兴借助3G东风抢占国内市场[J].网络电信,2009,11(4):77-77.
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9PCB设备企业志圣科技50周年暨昆山新厂落成[J].印制电路资讯,2016,0(5):70-70.
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10移动电视随心看——泰景信息科技研制成功免费移动电视接收芯片[J].广播与电视技术,2007,34(9):126-126.
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