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南亚电路FC基板二季度完成扩产
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摘要
南电总裁张家钫称,若市场供求情况更健康,2007年下半年的销售前景应该优于上半年。在2006年年底倒装芯片(FC)基板厂商产能扩大超过30%后,第一季度的计算机销售增长少于1O%,导致严重的供给过多。第二季度的情况没有显示出任何有意义的改善,FC基板生产的利用率仅为50%。
出处
《印制电路资讯》
2007年第5期27-27,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
基板
FC
扩产
电路
南亚
供求情况
倒装芯片
计算机
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
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