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竞国封装用板比重将逾35%

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摘要 竞国台湾厂为少量多样化产品,产能25万尺,主要产品结构包括传统PCB及封装用板,自制时满载月营收约1.5亿元。有鉴於封装用板毛利率高於传统PCB,但制作难度较高,未来竞国将以提高封装用板比重达35%至40%为目标。
出处 《印制电路资讯》 2007年第5期28-28,共1页 Printed Circuit Board Information

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