期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
竞国封装用板比重将逾35%
下载PDF
职称材料
导出
摘要
竞国台湾厂为少量多样化产品,产能25万尺,主要产品结构包括传统PCB及封装用板,自制时满载月营收约1.5亿元。有鉴於封装用板毛利率高於传统PCB,但制作难度较高,未来竞国将以提高封装用板比重达35%至40%为目标。
出处
《印制电路资讯》
2007年第5期28-28,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
封装
比重
板
产品结构
PCB
多样化
传统
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
柏承昆山厂转战品牌厂有成,今年重启A股挂牌[J]
.印制电路资讯,2010(1):42-42.
2
WAPI产业推出300M全线无线局域网产品[J]
.移动通信,2010(3):152-153.
3
与CanonEOS500、SonyPMW—F55结合使用——AJAKiProQuad4K便携录像机[J]
.数码影像时代,2015,0(10):76-79.
4
友达光电对10代线或11代线工厂进行评估欲推下一代大尺寸玻璃基板[J]
.电子工业专用设备,2008,37(6):64-64.
5
封装板热 竞国台湾厂满载[J]
.印制电路资讯,2009(5):53-53.
6
刘小英.
东莞市铭普实业有限公司与华为合作发展良好[J]
.磁性元件与电源,2011(5):65-65.
7
安必昂推出密间距贴片机,瞄准高精度、多样化产品的制造市场[J]
.现代表面贴装资讯,2003(2):4-4.
8
提升产品解决方案的智能平台[J]
.汽车工艺与材料,2008(6):4-6.
9
迈康 推出IBC直接包装系统及混合机[J]
.现代包装,2009(5):61-61.
印制电路资讯
2007年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部