期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
字环FPC订单可望增加
下载PDF
职称材料
导出
摘要
宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机、金像电子及南亚电路板的软性电路板代工订单，以期带动营运。
出处
《印制电路资讯》
2007年第5期34-34,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
订单
FPC
电路板
计算机
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
鸿胜科技计划赴港挂牌上市[J]
.印制电路资讯,2007(5):35-35.
2
旭软营运急起直追[J]
.印制电路资讯,2009(3):57-57.
3
杨晓婵.
日本开发用于30μm配线间距的电解铜箔[J]
.现代材料动态,2004(2):12-13.
4
黄栽.
软性电路板在TFT面板中的应用[J]
.消费电子,2013(22):53-53.
5
新书[J]
.印制电路资讯,2016,0(1):112-115.
6
马朝春.
软性电路板生产过程中的表面处理[J]
.印制电路资讯,2007(1):71-72.
7
台郡2015年营收181亿新台币布局中高阶FPC获佳绩[J]
.印制电路资讯,2016,0(2):63-63.
8
新书介绍[J]
.印制电路资讯,2014(3):111-114.
9
新书介绍[J]
.印制电路资讯,2013(6):111-114.
10
付强.
如何控制柔性电路板的SMT生产工艺[J]
.电子电路与贴装,2011(1):17-20.
印制电路资讯
2007年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
