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鸿胜科技计划赴港挂牌上市
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职称材料
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摘要
市场传出软性电路板厂鸿胜科技将计划赴香港挂牌；鸿胜科技低调应对，强调目前没有确切进度。
出处
《印制电路资讯》
2007年第5期35-35,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
科技计划
挂牌
上市
电路板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2007年 第5期
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