摘要
电子设备仪器不仅需要的小型化、高性能化，而且半导体封装的BGA（Ball Grid Array）平面封装器件的增加。这种类型的封装，半导体芯片与封装基板的端子的连接采用引线接合法进行连接，而实际上印制电路板与封装的连接是采用焊料焊接方法。因此，封装基板的表面处理后的表面必须满足两方面即金与引线接合法的结合。对TAB（Tape Automated Bonding）带状基板上化学镀厚金与焊料焊接的结合强度关系的研究发现，如果这两方面的特性都要获得满足，
出处
《印制电路资讯》
2007年第5期63-67,共5页
Printed Circuit Board Information
