PCB退铅锡液

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摘要内容简介PCB退铜锡液是印制电路板生产的配套电子化学品，用于热风整平工艺铅锡合金的退除。选用蚀刻液去除电子线路图形表面的铅锡合金，同时采用高效复配缓蚀剂使铜线和基材不受损坏，是一种选择性很强的化学处理液。PCB退铅锡是参照国内外各种类型的退铅锡液的性能，研制的新型印制电路板退铜锡化处理液。经西安万油仪器厂印制板公司，

出处《试剂与精细化学品》 2007年第9期15-15,共1页 Reagents and Fine Chemicals

关键词铅锡合金 PCB 锡液印制电路板热风整平工艺电子化学品复配缓蚀剂内容简介

分类号 TQ153.2 [化学工程—电化学工业]

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试剂与精细化学品

2007年第9期

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