产品展台

甜玉米切粒机 由农业部规划设计研究院研制的HSCC-0.7型甜玉米切粒机,借鉴了国外最新甜玉米切粒技术,采用包容玉米籽粒根部切削技术,切刀与玉米籽粒根部呈弹性接触,可以随玉米果穗直径的不同而自动调整。