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中芯国际举办2007深圳技术研讨会

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摘要 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于8月30日在深圳举办中芯国际2007年首场技术研讨会。本次研讨会吸引了二百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
出处 《电子与封装》 2007年第9期45-45,共1页 Electronics & Packaging
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