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中芯国际举办2007深圳技术研讨会
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摘要
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于8月30日在深圳举办中芯国际2007年首场技术研讨会。本次研讨会吸引了二百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。
机构地区
《电子与封装》通讯员
出处
《电子与封装》
2007年第9期45-45,共1页
Electronics & Packaging
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
技术研讨会
深圳
设计工程师
合作伙伴
供应商
客户
分类号
F426.67 [经济管理—产业经济]
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电子与封装
2007年 第9期
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