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2011年中国将成为全球重要的晶圆代工市场

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摘要 中国晶圆代工产业自2001年以来高速发展,2002年到2006年,其产业销售额规模扩大了6.8倍,其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币,占全球市场总规模的12%。中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002—2006年,中国晶圆代工产能扩大了1.5倍,达到717万片/年(以200mm硅片折算),在全球总产能中所占比例已经上升至27.2%。目前国内Foundry产能仍主要以6、8英寸,0.18微米以下工艺制程为主,12英寸,90纳米的高阶工艺还很少。
出处 《电子产品世界》 2007年第10期36-36,共1页 Electronic Engineering & Product World
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