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北京印刷包装产业基地园区建设进展顺利

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摘要 近日,从相关部门了解到,北京印刷包装产业基地园区正在顺利开展建设工作。截至到9月份,园区内已完成8000m^2道路硬化工程和7万m^2标准厂房工程的建设,同时,园区中轴路西侧住宅区项目23.5hm^2(公顷)用地也已经挂牌上市。
出处 《丝网印刷》 2007年第9期58-58,共1页 Screen Printing

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