带缓冲垫的四侧引脚扁平封装（BQFP）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右。