期刊文献+

满足高性能多层印制板的设计 被引量:9

Designing for High Performance Multilayer PCBs
下载PDF
导出
摘要 如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。 Today's PCB is not just a plain electrical interconnection device. It is a multifarious, highly specified component in its own right. The design team plays a major role in reducing emissions, increasing immunity and improving signal quality for complex, high-speed PCBs.
作者 胡志勇
出处 《印制电路信息》 2007年第10期18-21,共4页 Printed Circuit Information
关键词 PCB设计 多层印制板 电子组装 PCB design high layer count PCBs electronic packaging
  • 相关文献

参考文献4

  • 1http://pcdandm.com/cms/cms/content/view/3414/95/
  • 2Kevin McDonough. Incorporating High-Density Packages in PCB Design. EP&P, 1998 (9): 45-48
  • 3Ronald Lasky. New PCB Technologies Emerge for High-Density Interconnect. EP&P, 1998 (4):75-78
  • 4中国航天工业总公司航天工业行业标准《印制电路板设计规范》QJ3103-99

同被引文献35

引证文献9

二级引证文献49

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部