期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
光辐射显微技术在器件失效定位中的应用
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文介绍了首次采用光辐射显微技术对半导体器件进行失效分析和缺陷定位的应用实例,分析过程快速、简便失效定位准确、直观,显示了光辐射显微技术在失效分析,尤其是失效定位方面的优越功能。
作者
来萍
费庆宇
机构地区
电子部五所分析中心
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第3期18-21,共4页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词
光辐射显微技术
失效定位
半导体器件
可靠性
分类号
TN306 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
1
共引文献
0
同被引文献
14
引证文献
2
二级引证文献
8
参考文献
1
1
恩云飞.
一种新的失效分析技术——光辐射检测技术[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1996,14(4):45-49.
被引量:1
同被引文献
14
1
曾天翔.
可靠性增长试验[J]
.航空标准化与质量,1995(6):36-40.
被引量:2
2
1998年可靠性工程技术现状[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1998(6):43-45.
被引量:3
3
蔡少英.
1999年度可靠性工程技术现状报告[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1999,17(6):44-46.
被引量:1
4
林彬.
环境应力筛选有关问题的探讨[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2000,18(5):35-37.
被引量:3
5
周源泉,朱新伟.
论加速可靠性增长试验(I)新方向的提出[J]
.推进技术,2000,21(6):6-9.
被引量:24
6
周源泉,朱新伟.
论加速可靠性增长试验(Ⅱ)理论基础[J]
.推进技术,2001,22(1):1-5.
被引量:18
7
周源泉,朱新伟.
论加速可靠性增长试验(Ⅳ)分组数据的数值方法[J]
.推进技术,2001,22(3):177-182.
被引量:8
8
周源泉,朱新伟.
论加速可靠性增长试验(Ⅲ)分组数据的图方法[J]
.推进技术,2001,22(2):92-92.
被引量:10
9
蔡少英.
2001年度可靠性工程技术现状报告(上)[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2001,19(4):34-39.
被引量:1
10
周源泉,朱新伟.
论加速可靠性增长试验(Ⅴ)单独故障时间数据的统计方法[J]
.推进技术,2001,22(4):265-268.
被引量:11
引证文献
2
1
虞勇坚,邹巧云,吕栋,陆坚.
协同分析在集成电路失效定位中的应用探讨[J]
.电子与封装,2017,17(8):36-40.
被引量:5
2
刘大福.
半导体器件的可靠性[J]
.红外,2003(5):11-20.
被引量:3
二级引证文献
8
1
王敏,王航宇.
蒙特卡罗方法在集成电路可靠性分析中的应用[J]
.探测与控制学报,2008,30(4):61-64.
被引量:3
2
孙晓君.
电子元器件可靠性增长方法和技术[J]
.黄山学院学报,2009,11(3):51-55.
被引量:3
3
李军求,刘天照.
高速模数转换器动态老炼技术探讨[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2019,37(5):44-48.
被引量:4
4
沈士英,贾儒悦.
航天型号元器件选用策略[J]
.电子与封装,2019,19(9):37-42.
被引量:3
5
郑若成,王印权,孙杰杰,田海燕,郑良晨,吴素贞.
反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析[J]
.电子与封装,2021,21(6):64-68.
被引量:6
6
李振远,徐昊,贾沛,万永康,张凯虹,孟智超.
先进制程芯片失效定位技术现状及发展[J]
.电子与封装,2024,24(4):75-84.
7
马勇,张少华,何静,林晓会.
PCBA板上元器件失效分析方法研究[J]
.电子质量,2024(4):80-85.
8
完文韬,郭永强,孙杰杰,隽扬.
反熔丝FPGA器件应用失效分析[J]
.电子与封装,2024,24(9):96-99.
1
Gary Shade,来萍.
光辐射显微分析技术的原理[J]
.电子产品可靠性与环境试验,1998(4):30-36.
被引量:1
2
翁璐,孙晓君,胡冬,谢劲松.
无线传感器网络的运行失效定位案例研究[J]
.电信科学,2010,26(S2):221-226.
被引量:1
3
辛娟娟,韦旎妮,刘抒,黄红伟,叶景良.
FIB与PEM联用在半导体器件失效分析中的应用[J]
.半导体技术,2010,35(7):703-705.
被引量:6
4
林晓玲,恩云飞,姚若河.
3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法[J]
.华南理工大学学报(自然科学版),2016,44(5):36-41.
被引量:1
5
钟强华,秋艳鹏,王立.
6T-SRAM共享接触孔失效定位的分析方法[J]
.半导体技术,2013,38(10):781-785.
被引量:1
6
余金清,周南.
数字调音台的CAN总线驱动程序设计[J]
.科技创新导报,2008,5(2):14-15.
7
潘伟伟,张波,郑勇军,史峥,严晓浪.
一种改进的测试芯片的设计方法[J]
.电路与系统学报,2013,18(2):331-336.
8
陈选龙,刘丽媛,孙哲,李庆飒.
OBIRCH用于集成电路短路的背面失效定位[J]
.半导体技术,2015,40(11):856-860.
被引量:9
9
陈选龙,陈航,刘丽媛,蔡金宝.
PEM/OBIRCH用于集成电路漏电流失效定位[J]
.失效分析与预防,2015,10(6):365-368.
被引量:6
10
高扬清,王黎,李金龙,杨宇.
超声相控阵PE检测图像缺陷定位算法研究[J]
.信息技术,2012,36(6):172-175.
被引量:2
电子产品可靠性与环境试验
1997年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部