期刊文献+

微电子器件加工用有机硅凝胶

下载PDF
导出
摘要 瓦克有机硅业务部在沪举办的中国国际电子生产设备弱微电子工业展会上推出一种用于电子、微电子行业的有机硅凝胶产品SilGel 612。该粘性凝胶为透明型有机硅橡胶,可室温固化,在电子元器件上凝为一层具有永久弹性的有机硅弹性体层,能防潮、防腐,不受外界条件变化的侵害,尤抗大气及化学品腐蚀。该凝胶属粘接灌封型产品,从软到硬有多种类型,可适应不同场合的工艺要求。目前对太阳能电池、传感器及车机电子元件和大功率整流模块、光电元件、自动化混合器等多种产品具有实效性。
作者 王沛喜
出处 《中国胶粘剂》 CAS 2007年第9期4-4,共1页 China Adhesives

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部