覆铜箔板耐离子迁移性的研究

随着印制电路板的密集布线、线路狭间隔、小孔距的设计与制造技术的发展，在保证其基材的绝缘可靠性方面，覆铜箔板耐离子迁移问题，被越来越看作为一个突出重要的研究课题。本文综述了日本近几年来，在此方面，对离子迁移的发生特性、反应机理、影响因素以及提高覆铜箔板耐离子迁移性等方面的研究和进展。