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日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资事宜

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摘要 全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目.目前双方已完成合作事宜,合资的封装测试厂位于苏州.命名为日月新半导体。
出处 《电子与电脑》 2007年第10期109-110,共2页 Compotech
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